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GCM155R71E333KA55J 发布时间 时间:2025/7/3 14:31:52 查看 阅读:7

GCM155R71E333KA55J 是一种基于多层陶瓷技术(MLCC)的表面贴装片式电容器,由知名制造商提供。该型号属于X7R介质材料系列,具有高稳定性和出色的温度特性,适用于广泛的电子应用。其设计能够承受较大的温度变化和直流偏置影响,同时保持稳定的电容值。

参数

电容值:0.33μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:1812
  介质材料:X7R
  直流偏置特性:低
  ESR(等效串联电阻):极低
  频率特性:优异

特性

GCM155R71E333KA55J 具有良好的高频特性和低ESR,使其非常适合用于电源滤波、去耦和信号调节等场景。
  其采用的X7R介质材料能够在宽温度范围内保持电容值的稳定性,即使在极端环境条件下也能表现出色。
  此外,该型号具备较高的抗机械应力能力,适合自动表面贴装工艺。
  GCM155R71E333KA55J 的直流偏置特性经过优化,在高压应用场景中仍然能维持较高的实际电容值。

应用

该电容器广泛应用于消费类电子产品、工业设备和汽车电子领域。
  典型应用场景包括:
  - 电源电路中的输入/输出滤波
  - 微处理器和其他IC的去耦
  - 高频信号线路的旁路
  - 工业控制系统的电源滤波
  - 汽车电子模块中的噪声抑制

替代型号

GCM188R71H333KA55J
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GCM155R71E333KA55J参数

  • 制造商Murata
  • 电容0.033 uF
  • 容差10 %
  • 电压额定值25 Volts
  • 温度系数/代码X7R
  • 外壳代码 - in0402
  • 外壳代码 - mm1005
  • 工作温度范围- 55 C to + 125 C
  • 封装Reel
  • Capacitance - nF33 nF
  • Capacitance - pF33000 pF
  • 尺寸0.5 mm W x 1 mm L x 0.5 mm H
  • 封装 / 箱体0402 (1005 metric)
  • 系列GCM
  • 工厂包装数量50000
  • 端接类型SMD/SMT