GCM155R71E153KA55D 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),采用贴片式封装,适用于表面贴装技术(SMT)。该型号属于GRM系列,具有高可靠性和出色的电气性能,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。此电容器支持高频应用,并具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其在电源滤波和信号耦合中表现出色。
这款电容器的核心材料为陶瓷介质,具有温度稳定性好、使用寿命长的特点。其设计符合RoHS标准,适合环保要求严格的现代电子产品。
容值:0.015μF
额定电压:50V
封装形式:0603英寸(1608公制)
耐压等级:50V
尺寸:1.6mm x 0.8mm
介质类型:C0G(NP0)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
静电容量偏差:±20%
等效串联电阻(ESR):极低
等效串联电感(ESL):极低
GCM155R71E153KA55D 使用C0G(NP0)介质材料,这种材料具有温度补偿特性,使得电容器在宽温度范围内保持稳定的电容量。此外,该型号支持高频电路操作,因为它的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)都非常低,减少了信号失真和能量损耗。
由于采用了多层结构设计,GCM155R71E153KA55D 的机械强度较高,能够承受焊接过程中的热冲击和振动。同时,它的小型化设计非常适合现代电子产品的紧凑布局需求,特别是在便携式设备中。
此外,该型号通过了AEC-Q200认证,确保其在恶劣环境下的可靠性,因此也适用于汽车电子领域。
GCM155R71E153KA55D 主要用于高频滤波、信号耦合和旁路电容等场景。具体应用包括:
1. 消费类电子产品中的电源滤波,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 高速数字电路中的去耦,以减少电源噪声对信号完整性的影响。
3. 射频模块中的信号调节,例如Wi-Fi、蓝牙和其他无线通信设备。
4. 工业自动化设备中的电源管理和信号处理部分。
5. 汽车电子系统中的电源稳定和噪声抑制,如车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)。