时间：2025/6/27 4:01:24
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C0603X5R562KDTS是一种多层陶瓷电容器（MLCC），采用X5R介质材料制造。该型号属于0603英寸封装尺寸的表面贴装器件（SMD），广泛应用于需要稳定电容值和良好温度特性的电路中。X5R是温度补偿型介质材料，能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。
此电容器适用于高频耦合、旁路、滤波以及通用去耦等应用场合。
封装：0603英寸
电容值：5.6nF
额定电压：50V
公差：±10%
介质材料：X5R
工作温度范围：-55℃至+85℃
尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
C0603X5R562KDTS具有高可靠性和稳定性，适合在各种电子设备中使用。其主要特性包括：
1. 小型化设计，占用PCB空间小，便于高密度布局。
2. X5R介质提供良好的温度特性，在-55℃至+85℃的工作温度范围内，电容值变化不超过±15%。
3. 高频率性能优越，适用于高频信号处理。
4. 表面贴装技术（SMD）使其易于自动化生产，提高了装配效率。
5. 符合RoHS标准，环保且无铅。
这种电容器适用于多种电子领域，包括但不限于：
1. 消费类电子产品中的电源管理模块，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业控制设备中的信号滤波和噪声抑制。
3. 通信设备中的射频电路和信号调理电路。
4. 计算机主板和其他数字电路中的去耦和旁路功能。
5. 医疗设备和汽车电子系统中的高性能需求场景。
C0603X5R562KACTU
C0603X5R562KATU
C0603C562K5RACTU
