GCM155R71C273KA37D 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于表面贴装器件 (SMD) 类型,广泛应用于电子电路中。该型号为 C0G 介质材料的高稳定性和温度补偿型电容器,适用于需要高频率和低损耗的应用场景。其特点包括小尺寸、高可靠性以及出色的电气性能。
电容值:27pF
额定电压:3kVDC
介质材料:C0G
封装类型:155R(3812)
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
GCM155R71C273KA37D 具有以下显著特性:
1. 使用 C0G(NP0)介质材料,确保在宽温度范围内具有极高的稳定性。
2. 高额定电压设计使其适合高压环境下的应用。
3. 小巧的封装形式节省了 PCB 空间,便于小型化设备设计。
4. 优异的高频特性和低损耗,非常适合射频和微波电路中的滤波、耦合和匹配功能。
5. 符合 RoHS 标准,环保无铅。
6. 良好的抗机械应力能力,能够承受焊接过程中的热冲击。
这种电容器通常用于对性能要求较高的场合,例如:
1. 滤波器设计,特别是在射频和无线通信领域。
2. 匹配网络,用于提高功率放大器效率。
3. 高压电源电路中的去耦和旁路。
4. 雷达系统及航空航天领域的精密信号处理。
5. 工业控制设备中的时钟振荡和信号调节。
6. 医疗成像设备中的高频信号传输与处理。
GCM188R71C273JQ01D
GCM155R71H273KA37D
GRM155R71C273KA37D