GCM155L81C473KA37D 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容值系列,采用 X7R 介质材料制造。该型号具有出色的温度稳定性和频率特性,适用于需要高可靠性和稳定性的电路环境。它广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域,特别是在滤波、耦合和旁路等应用中表现优异。
该 MLCC 的封装形式为 1210(3.2x2.5mm),适合表面贴装技术 (SMT) 使用,具备良好的机械强度和耐焊接热冲击性能。
容量:4.7μF
额定电压:50V
容差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
封装:1210 (3.2x2.5mm)
ESR(等效串联电阻):≤0.1Ω
尺寸:3.2mm x 2.5mm x 1.9mm
GCM155L81C473KA37D 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料,这种材料能够在宽广的温度范围内(-55°C 至 +125°C)提供稳定的电容量,并且对直流偏置效应的影响较小。此外,该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR),从而能够有效降低电路中的能量损耗。
由于其较高的容量密度和小型化设计,这款 MLCC 非常适合在空间受限的应用场合使用。同时,它的高频特性良好,能很好地满足现代电子设备对高频信号处理的需求。
此外,该型号通过了无铅 (RoHS) 认证,符合环保要求,同时支持标准 SMT 贴装工艺,易于自动化生产和大规模部署。
GCM155L81C473KA37D 广泛用于各种电子设备中,包括但不限于:
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦;例如手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 通信设备中的信号耦合与滤波;如路由器、交换机和基站。
3. 工业控制领域中的噪声抑制和电源稳定性保障;如 PLC 和伺服驱动器。
4. 汽车电子系统中的稳压和抗干扰功能;例如车载信息娱乐系统和传感器模块。
总之,这款 MLCC 凭借其高可靠性和稳定性能,在需要高频响应和低功耗的场景下表现出色。
GCM1885A475KA12D
GCM155L81C473KA36D
GCM155R81C473KA37D