型号：SFH 3710-Z
　　器件类型：光电晶体管光耦合器
　　通道数：1 通道
　　输入端：红外 LED
　　输出端：NPN 光电晶体管
　　封装类型：SMD/DIP-4 表面贴装
　　隔离电压：5000 VRMS（典型值）
　　最大集电极-发射极电压：70 V
　　最大集电极电流：100 mA
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%（测试条件：IF = 5mA, VCE = 5V）
　　正向电压（VF）：1.2 V（典型值，IF = 10mA）
　　响应时间（上升/下降）：3 μs / 3 μs（典型值）
　　工作温度范围：-30°C 至 +100°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：≥ 10^9 Ω（典型值）
　　工作湿度：≤ 85% RH（非冷凝）

SFH 3710-Z 具备出色的电流传输比（CTR）性能，确保在较低的输入驱动电流下仍能实现高效的输出信号放大，这对于节能设计尤为重要。其 CTR 范围宽泛，通常在 50% 到 600% 之间，这使得它能够适应多种负载条件和驱动需求，提升了系统设计的灵活性。该器件的光电晶体管具有较高的增益和线性度，在模拟信号隔离应用中表现良好，能够准确传递输入侧的光强度变化，并转化为相应的电流输出。同时，SFH 3710-Z 的响应速度较快，上升和下降时间均在 3 微秒左右，足以满足大多数中速数字信号隔离的需求，如 PLC 输入模块、开关电源反馈环路及微控制器 I/O 隔离等。
　　SFH 3710-Z 采用了高透明度的模塑封装材料，优化了内部 LED 与光电晶体管之间的光耦合效率，从而提高了整体的光敏响应能力和信噪比。封装结构还提供了良好的电气隔离性能，隔离电压可达 5000 VRMS，有效防止高压瞬态对低压控制电路的干扰或损坏，保障系统的安全性。此外，该器件具备较强的抗电磁干扰（EMI）能力，能够在复杂电磁环境中稳定运行，适用于工业现场等恶劣工况。温度稳定性方面，SFH 3710-Z 在 -30°C 至 +100°C 的宽温范围内保持一致的性能输出，避免因环境温度波动导致信号漂移或失效。
　　该光耦合器支持直流和脉冲工作模式，输入侧仅需较小的正向电流（如 5mA）即可触发输出导通，降低了驱动电路的设计难度和功耗。其输出端为 NPN 晶体管结构，可直接驱动逻辑门、继电器或晶体管开关电路，无需额外的缓冲级。由于采用表面贴装封装，SFH 3710-Z 易于实现自动化贴片生产，提高组装效率并节省 PCB 空间。整体结构坚固，耐振动和冲击性能良好，适合长期连续运行的工业设备使用。

SFH 3710-Z 广泛应用于需要电气隔离和信号传输的各类电子系统中。在工业控制领域，常用于可编程逻辑控制器（PLC）的输入/输出模块，实现现场传感器信号与中央处理单元之间的隔离，防止地环路干扰和高压窜入。在开关电源设计中，该器件可用于反馈回路中的误差信号隔离，将次级侧的电压采样信息安全地传递至初级侧 PWM 控制器，确保稳压精度和系统安全。此外，SFH 3710-Z 也常见于通信接口隔离，如 RS-232、RS-485 和 CAN 总线系统中，用于消除不同设备间的电位差带来的噪声或损坏风险。
　　在消费类电子产品中，SFH 3710-Z 可用于家电控制板、智能电表和电源适配器中，作为微处理器与外部执行机构（如继电器、电机驱动器）之间的隔离元件，提升系统的抗干扰能力和操作安全性。医疗设备中也常采用此类光耦以满足严格的电气安全标准，例如在病人连接设备中实现信号隔离，防止漏电流对人体造成危害。另外，在电机驱动和逆变器控制系统中，SFH 3710-Z 可用于栅极驱动信号的隔离传输，保护主控芯片免受功率侧高压影响。
　　由于其紧凑的封装和高可靠性，SFH 3710-Z 还适用于自动化测试设备（ATE）、电池管理系统（BMS）和照明控制系统等场合。在这些应用中，器件不仅承担信号传递功能，还起到故障隔离和系统保护的作用。其长期稳定性保证了设备在整个生命周期内的正常运行，减少了维护成本和停机风险。总体而言，SFH 3710-Z 是一种通用性强、性价比高的光耦解决方案，适用于多种需要安全隔离和可靠信号传输的电子应用场景。

HCPL-3700
　　PC817X1NSZ0F
　　TLP521-1
　　EL357C