GCM1555C1H471FA16J 是一种多层陶瓷片式电容器 (MLCC),由知名制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号属于 X7R 介质类型,具有优良的温度稳定性和容量变化特性。其设计符合 RoHS 标准,适用于表面贴装技术 (SMT) 的自动化装配工艺。
该型号的命名规则中包含了关于尺寸、容量、耐压值等关键参数的信息。它特别适合需要高频性能和高可靠性的电路应用。
封装:0603 (1608 metric)
容量:4.7nF
额定电压:50V
容差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):低
DF(损耗因子):低
GCM1555C1H471FA16J 具有出色的电气特性和机械稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量。其 X7R 介质确保了在不同温度条件下的良好性能表现,同时具备较高的抗湿能力。
该型号采用无铅端电极设计,符合环保要求,并且能够承受多次焊接热冲击而不影响性能。
此外,这款电容器还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和损耗因子 (DF),使其非常适合用于滤波、耦合和去耦等应用场景。
其小型化的 0603 封装也使得它成为空间受限设计的理想选择。
GCM1555C1H471FA16J 可广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视等中的电源管理模块。
2. 通信设备,例如路由器、交换机以及基站中的信号处理电路。
3. 工业控制系统,如 PLC 和数据采集系统中的噪声抑制与电源滤波。
4. 汽车电子系统,用于音频放大器、传感器接口以及其他关键电路组件。
5. 医疗设备,例如监护仪和诊断仪器中的高精度信号调理电路。
GCM1885C1H471KA01D
GCM1555C1H471KA16A
GCM1885C1H471JA01D