GCM0335C1H270FA16D是TDK公司生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于C1H系列。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于各种需要低ESR和高容值的应用场景。此电容器采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和容量变化特性。其封装尺寸为335规格,适合表面贴装工艺(SMT)。这种元器件广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
电容值:2.7nF
额定电压:16V
尺寸:335英寸(8.84x5.9mm)
介质材料:X7R
温度范围:-55℃至+125℃
公差:±10%
直流偏置特性:良好
封装类型:表面贴装
工作温度下的容量变化:±15%
GCM0335C1H270FA16D使用X7R介质材料,保证了在宽温度范围内容量的稳定性,同时具有自愈性,能够有效防止因过压或短路造成的永久损坏。
这款电容器还具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其非常适合用于高频滤波和电源去耦应用。
此外,由于采用了先进的多层陶瓷技术,它能够在小体积内提供较高的电容值,从而节省PCB空间并简化电路设计。
GCM0335C1H270FA16D符合RoHS标准,环保无铅,支持自动化表面贴装生产工艺,提高了装配效率和可靠性。
GCM0335C1H270FA16D适用于多种电子设备中的滤波、耦合、旁路和储能功能。具体包括:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理模块。
2. 工业控制系统中的信号调理电路和数据采集系统。
3. 通信设备中的射频前端和中频处理电路。
4. 医疗设备中的传感器接口和信号放大电路。
5. 汽车电子系统中的噪声抑制和电源滤波。
由于其优良的电气特性和机械性能,该型号电容器在高密度和高性能电路设计中表现出色。
GCM0335B1H270FA16D
GCM0335C1H271PA16D
GCM0335C1H270JQ16D