时间：2025/5/23 5:14:49
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GCJ188R91E474KA01D 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于高容值、高可靠性系列。该型号采用X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和频率特性，适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。其封装形式为1808尺寸（公制1.8x0.8mm），能够满足现代电路设计对小型化和高性能的需求。
此电容器支持表面贴装技术（SMT），适合自动化生产，广泛应用于滤波、耦合、旁路和储能等场景。X7R介质材料确保了在较宽的工作温度范围内（-55℃至+125℃）电容量的变化率较小，从而提高了电路性能的稳定性。
型号：GCJ188R91E474KA01D
类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
介质材料：X7R
额定电压：63VDC
标称电容值：47μF
容差：±20%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装尺寸：1808（公制1.8x0.8mm）
外形：矩形片状
终端材质：锡铅合金（Sn/Pb）
GCJ188R91E474KA01D 的主要特性包括：
1. 高可靠性设计，符合工业级应用要求。
2. X7R介质提供稳定的电容值，在温度变化时表现出较低的漂移。
3. 小型化封装（1808尺寸），非常适合空间受限的应用环境。
4. 支持表面贴装工艺（SMT），可实现高速自动化生产。
5. 宽泛的工作温度范围（-55℃至+125℃），适应多种极端条件下的使用需求。
6. 高额定电压（63VDC），保证了在较高电压环境下运行的稳定性。
7. ±20%的容差范围，满足大多数通用电路的设计需求。
这款电容器特别适合需要高稳定性和可靠性的应用场景，例如电源滤波、信号耦合和噪声抑制等。
GCJ188R91E474KA01D 常见的应用领域包括：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦电路。
2. 通信设备中的高频信号处理和滤波。
3. 工业控制系统中的信号调节和能量存储。
4. 音频设备中的音频信号耦合和旁路。
5. 物联网（IoT）设备中的低功耗电源管理。
6. 医疗设备中的精密信号处理电路。
由于其小型化设计和高可靠性，GCJ188R91E474KA01D 在现代电子设计中具有广泛的适用性，尤其是在对体积和性能都有较高要求的场合。
GCJ188R91E474MA01D
GCJ188R91E474KB01D
GRM188R61E474KA01D
