GCG1555C1H8R2BA01J 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 介质类型。该型号具有高可靠性、低ESL和低ESR特性,广泛应用于需要稳定性和高频性能的电子设备中。其设计适合表面贴装技术(SMT),能够承受焊接过程中的高温,并保持电气性能的稳定性。
电容值:0.1μF
额定电压:50V
尺寸代码:0603英寸 (1608公制)
介质材料:X7R
耐湿性等级:符合 J-STD-020 标准
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:卷带包装
容差:±10%
GCG1555C1H8R2BA01J 具有以下显著特点:
1. 使用 X7R 介质材料,提供优异的温度稳定性和可靠性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内表现出良好的电容稳定性。
2. 超低等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其非常适合高频应用环境。
3. 小型化设计,采用标准的 0603 英寸封装,有助于节省 PCB 空间。
4. 高质量镀镍锡端电极,保证良好的焊接性能并提高机械强度。
5. 符合 RoHS 和 REACH 法规要求,确保环保与安全。
这款电容器适用于多种高频和低频电路中的滤波、去耦、旁路以及信号调节等功能。
1. 在电源管理模块中用作输入输出滤波器,以降低纹波和噪声。
2. 用于射频和无线通信领域中的匹配网络和阻抗调节。
3. 提供稳定的去耦功能,为数字 IC 和微控制器供电时减少干扰。
4. 可在音频设备中作为耦合或退耦元件,优化音质表现。
5. 应用于汽车电子系统,如引擎控制单元(ECU)、信息娱乐系统等场景下。
GCG1555C1H8R2BA01D
GCG1555C1H8R2BA01K
CC0603KRX7R8B104K
GRM1555C1H104KA01D