GBLC05I-LF-T7 是一款基于 GaN(氮化镓)技术的高效功率晶体管,专为高频开关应用设计。该型号采用贴片封装,支持表面贴装工艺(SMD),从而简化了 PCB 设计和制造流程。它具有低导通电阻、快速开关特性和高耐压能力,广泛应用于电源转换、无线充电以及电机驱动等场景。
这款器件通过优化的芯片设计和先进的封装技术,在高温环境下仍能保持出色的性能稳定性,同时降低了电磁干扰(EMI)。此外,其环保特性符合 RoHS 标准,适合对绿色能源和高效能有要求的应用场合。
额定电压:650V
额定电流:5A
导通电阻:80mΩ
开关频率:最高 10MHz
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
封装形式:LFPAK
输入电容:1200pF
反向恢复时间:10ns
存储湿度:≤85% RH
GBLC05I-LF-T7 的核心特性在于其采用了第三代半导体材料——氮化镓(GaN),这种材料相比传统硅基器件具备更高的电子迁移率和禁带宽度,因此能够实现更低的开关损耗和更小的体积。
1. 高效率:得益于 GaN 技术,该器件在高频条件下展现出卓越的效率表现,特别适合 DC-DC 转换器和 AC-DC 转换器。
2. 快速开关:超短的反向恢复时间和纳秒级的开关速度使其非常适合高频应用场景。
3. 小型化设计:贴片式封装显著减少了 PCB 占用面积,并且增强了热管理性能。
4. 稳定性:即使在极端温度范围内,也能保证稳定的电气性能,这使得其适用于工业控制和汽车电子领域。
GBLC05I-LF-T7 广泛应用于多种现代电子系统中,包括但不限于以下领域:
1. 电源适配器:用于小型化和高效化的快充头设计。
2. 数据中心电源:作为高效的功率转换模块,提升整体能效比。
3. 汽车电子:如车载充电器(OBC)和 DC-DC 转换器。
4. 工业设备:例如高频逆变器、电机驱动器和 LED 驱动电源。
5. 无线充电:提供更高效率和更紧凑的设计方案,满足消费类电子产品需求。
GBLC05I-HF-T7
GBLC05I-SF-T7