容量：4Gbit（512MB）
　　工艺技术：SLC NAND Flash
　　封装类型：48-TSOP
　　接口：ONFI 1.0兼容
　　电压范围：2.7V - 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　读取速度：最大50MB/s
　　写入速度：最大25MB/s
　　擦除时间：1ms/块
　　编程时间：200μs/页
　　页大小：2KB
　　块大小：64页/块
　　可靠性：10万次编程/擦除周期
　　数据保留时间：10年

GB24064AHGAAMLA-V02 是一款专为高可靠性应用设计的NAND闪存芯片。其采用SLC架构，相较于MLC（Multi-Level Cell）和TLC（Triple-Level Cell）NAND，具有更高的耐用性和更长的使用寿命，支持高达10万次的编程/擦除周期。该芯片的数据保留时间可达10年，适合对数据完整性要求较高的工业控制、车载系统和医疗设备等应用。
　　该芯片支持ONFI 1.0接口标准，兼容主流的NAND控制器，便于系统集成。其读取速度最高可达50MB/s，写入速度为25MB/s，能够满足中等性能需求的应用场景。此外，该芯片支持ECC（错误校正码）功能，可在数据读取过程中自动检测和纠正单比特错误，提高数据传输的可靠性。
　　在电源管理方面，GB24064AHGAAMLA-V02 支持低功耗待机模式，有助于延长电池供电设备的使用时间。其宽电压工作范围（2.7V至3.6V）使其适用于多种电源设计，增强了系统的适应性。同时，该芯片支持-40°C至+85°C的工业级工作温度范围，适合在严苛环境下稳定运行。

GB24064AHGAAMLA-V02 广泛应用于多种嵌入式系统和工业设备中。其高可靠性和长使用寿命使其成为工业控制、车载导航系统、医疗设备和POS终端等对数据稳定性要求较高的应用的理想选择。此外，由于其良好的兼容性和标准ONFI接口支持，该芯片也常用于固态硬盘（SSD）控制器开发、嵌入式Linux系统启动存储、数据日志记录模块等场景。由于其低功耗特性，该芯片也适用于便携式电子产品，如智能穿戴设备、手持终端和物联网（IoT）设备中的本地存储模块。

GB24064AHGAAMLA-V02的替代型号包括：Micron的MT29F4G08ABBDA4A、Spansion的S34ML04G100BHI000、以及Winbond的W29N04GVSIAA。这些型号在容量、封装形式、接口协议和电气特性方面具有相似性，可作为替代方案使用，但需注意具体的时序和控制逻辑是否匹配。