HSMM-C110是一款由HySonic(慧笙科技)推出的高性能、低功耗Wi-Fi模块,集成了射频、基带、处理器和内存单元,专为物联网(IoT)设备的无线连接需求而设计。该模块基于高集成度的单芯片解决方案,支持IEEE 802.11 b/g/n协议标准,工作在2.4GHz ISM频段,具备出色的射频性能和稳定性,适用于智能家居、工业控制、消费电子及智能穿戴设备等多种应用场景。HSMM-C110采用紧凑型表面贴装封装,尺寸小巧,便于集成到空间受限的终端产品中,同时提供丰富的外设接口,包括UART、SPI、I2C、GPIO等,支持AT指令集控制和二次开发,极大提升了开发灵活性与系统兼容性。模块内置TCP/IP协议栈,支持STA(Station)、AP(Access Point)以及STA+AP共存模式,可实现设备联网、数据透传、远程控制等功能。此外,HSMM-C110支持WEP、WPA/WPA2安全加密机制,保障无线通信的安全性,并可通过固件升级实现功能扩展与性能优化。其工作温度范围宽,适应工业级环境要求,具备良好的抗干扰能力和长期运行稳定性,是中小型无线联网项目的理想选择之一。
型号:HSMM-C110
制造商:HySonic(慧笙科技)
无线标准:IEEE 802.11 b/g/n
工作频率:2.4GHz ISM频段(2.400GHz - 2.4835GHz)
数据速率:最高支持72.2Mbps(802.11n)
发射功率:≤ +20dBm(可调)
接收灵敏度:-92dBm @ 802.11n, 65Mbps
安全协议:WEP64/128, WPA, WPA2
工作电压:3.0V - 3.6V
工作电流:接收模式约60mA,发射模式约280mA(最大)
休眠电流:<10μA(深度睡眠模式)
接口类型:UART, SPI, I2C, GPIO, PWM
天线接口:IPEX连接器或PCB板载天线
封装形式:SMD贴片
尺寸:约18mm × 15mm × 2.3mm
工作温度:-40°C 至 +85°C
存储温度:-50°C 至 +95°C
HSMM-C110模块的核心优势在于其高度集成化的设计架构,内部集成了射频收发器、MAC控制器、32位RISC处理器以及大容量Flash和RAM,无需外部主控即可独立运行应用程序,显著降低了系统复杂性和整体成本。其搭载的嵌入式Wi-Fi协议栈支持完整的TCP/IP协议族,包括UDP、HTTP、MQTT、DNS、DHCP等常用网络协议,用户可通过简洁的AT指令进行配置与控制,快速实现串口到Wi-Fi的数据透传功能,大大缩短产品开发周期。模块支持多种工作模式,包括客户端(STA)模式用于连接现有Wi-Fi网络,接入点(AP)模式可作为小型热点供其他设备连接,以及混合模式(STA+AP)实现双网并发,满足复杂的组网需求。
在性能方面,HSMM-C110采用了先进的射频前端技术,结合高效的电源管理单元,实现了优异的信号覆盖能力与稳定的链路质量,在典型应用场景下通信距离可达百米以上(视环境而定)。其支持自动信道选择、动态速率调整和多级省电机制(如Light-sleep、Modem-sleep、Deep-sleep),有效平衡了性能与功耗之间的关系,特别适合电池供电的物联网终端设备。此外,模块具备完善的硬件看门狗、CRC校验、重传机制等可靠性设计,确保长时间运行不丢包、不死机。
开发支持方面,HSMM-C110提供完整的SDK、参考设计文档、AT命令手册及上位机调试工具,支持Lua脚本语言或C语言二次开发,允许用户将应用逻辑直接部署在模块内部,减少对外部MCU的依赖。该模块通过了FCC、CE、RoHS等多项国际认证,符合全球主流市场的准入要求,具备较强的市场适应性与合规性。
HSMM-C110广泛应用于各类需要无线联网功能的智能设备中。在智能家居领域,常用于智能插座、智能灯泡、窗帘控制器、温湿度传感器等产品,实现远程开关控制与状态监测;在工业物联网场景中,可用于PLC远程监控、数据采集终端、无线网关等设备,提升自动化系统的灵活性与响应速度;在消费类电子产品中,常见于智能音箱、儿童定位手表、共享设备(如充电宝、门锁)等,为其提供稳定可靠的互联网接入能力;此外,还可用于医疗健康设备的数据上传、农业环境监测节点、楼宇安防系统等对低功耗和稳定性有较高要求的应用场合。得益于其小体积、低功耗和易集成的特点,HSMM-C110尤其适合空间受限且需快速实现Wi-Fi功能的嵌入式项目。无论是原型验证还是批量生产,该模块都能提供高效、稳定的无线连接解决方案,助力客户加速产品上市进程。
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