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GA1812Y823JXEAT31G 发布时间 时间:2025/5/23 9:12:22 查看 阅读:3

GA1812Y823JXEAT31G 是一款基于氮化镓 (GaN) 技术的高功率晶体管,专为高频、高效能应用而设计。该器件采用了先进的增强型 GaN 工艺,具有卓越的开关速度和低导通电阻特性,适合用于电源管理、无线充电、工业电源、通信设备等领域的高性能需求。
  其封装形式采用行业标准的表面贴装技术 (SMD),能够有效提升散热性能并简化 PCB 布局设计。

参数

最大漏源电压:650V
  连续漏极电流:30A
  导通电阻:30mΩ
  栅极电荷:95nC
  反向恢复时间:25ns
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

1. 极低的导通电阻(Rds(on)),可显著降低功耗并提高效率。
  2. 高频开关能力,适用于高达 MHz 级别的开关频率应用。
  3. 内置 ESD 保护功能,增强了器件在实际应用中的可靠性。
  4. 小尺寸封装,有助于减少整体系统体积。
  5. 支持高密度功率转换拓扑结构,如 LLC 谐振转换器和图腾柱 PFC 电路。
  6. 具备良好的热稳定性和长期可靠性,适合恶劣环境下的工业和汽车应用。

应用

1. 高效 AC-DC 和 DC-DC 转换器。
  2. 数据中心服务器电源和电信基站电源。
  3. 快速充电器和无线充电设备。
  4. 工业电机驱动和逆变器控制。
  5. 新能源领域,例如太阳能逆变器和电动车车载充电器。
  6. 高频放大器及雷达系统的功率模块。

替代型号

KJ1812G823JXEA31G, GA1812Y823JXEAQ31G

GA1812Y823JXEAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.082 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.086"(2.18mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-