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GA1812Y333KBLAT31G 发布时间 时间:2025/7/5 0:42:52 查看 阅读:15

GA1812Y333KBLAT31G 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于电子电路中的滤波、耦合和去耦等应用。该型号属于高可靠性产品,具有出色的温度稳定性和低损耗特性,适用于工业级和消费级电子产品。
  该电容器采用 X7R 温度补偿介质材料制造,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。其封装形式为 1812 英寸尺寸(约 4.5mm x 3.2mm),适合自动化装配工艺。

参数

电容值:33nF
  额定电压:100V
  封装尺寸:1812
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:X7R
  直流偏压特性:低变化率
  ESR:≤0.05Ω
  耐焊接热:+260°C/10秒

特性

1. 使用 X7R 介质材料,提供优异的温度稳定性,电容值在 -55°C 到 +125°C 范围内的变化不超过 ±15%。
  2. 具备较低的 ESR(等效串联电阻)和 ESL(等效串联电感),使其非常适合高频应用环境。
  3. 表面贴装设计简化了 PCB 组装流程,并支持回流焊工艺。
  4. 高可靠性和长寿命设计,满足工业标准要求。
  5. 在直流偏压条件下,电容值的变化较小,确保电路性能更加稳定。

应用

GA1812Y333KBLAT31G 主要应用于需要高稳定性和低损耗的电路中,例如:
  1. 电源电路中的输入输出滤波电容。
  2. 模拟信号放大器的耦合与隔直电容。
  3. 数字电路中的去耦电容,以减少噪声干扰。
  4. 射频前端模块中的匹配网络元件。
  5. 工业控制设备及通信系统中的关键储能或旁路组件。

替代型号

KEMET C0805C333K5RACTU
  TDK C3216X7R1E333M125AA
  Samsung CL31A333KB1NNNC

GA1812Y333KBLAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.086"(2.18mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-