GA1812Y333JBBAT31G 是一款大功率表面贴装陶瓷电容器,适用于高频和高功率应用场合。该型号属于 GA 系列多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 温度特性材料制造,具有出色的温度稳定性和低阻抗特性。
这种电容器通常用于滤波、耦合、退耦等电路设计中,尤其是在对频率响应要求较高的射频和微波领域。
容量:33pF
额定电压:3kV
封装类型:1812
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻:≥10GΩ
损耗角正切:≤0.0015
尺寸(长x宽):4.6mm x 3.2mm
GA1812Y333JBBAT31G 的主要特性包括:
1. 高耐压性能:其额定电压高达 3kV,能够承受更高的电压波动,适合应用于高压环境。
2. 小型化设计:尽管为大功率器件,但其尺寸仅为 4.6mm x 3.2mm,有助于节省 PCB 空间。
3. 温度稳定性:由于采用 X7R 材料,其在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内表现出极佳的电容稳定性。
4. 低 ESR 和 ESL:具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),这使得它非常适合高频应用。
5. 表面贴装技术 (SMT) 兼容:便于自动化生产和装配,提高生产效率。
这款电容器广泛应用于以下场景:
1. 工业电源中的高频滤波和退耦。
2. 射频 (RF) 和微波通信设备中的信号耦合与解耦。
3. 医疗成像设备中的高压脉冲生成电路。
4. LED 照明驱动器中的谐振和滤波电路。
5. 高压变频器和逆变器中的噪声抑制元件。
6. 汽车电子系统中的电源滤波和信号调理电路。
GA1812Y333JBBAU31G, GA1812Y333JBBAT32G