时间：2025/6/4 13:47:32
阅读：16
GA1812Y103JXEAT31G 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列，广泛应用于高频电路和电源滤波场景。该型号采用贴片封装，具有高可靠性和稳定性，适用于消费电子、工业设备及通信系统等领域的电路设计。
该电容器在宽温度范围内表现出良好的容量稳定性，并具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，使其适合用于去耦、旁路以及其他高频应用场景。
型号：GA1812Y103JXEAT31G
尺寸：1812 (4.5mm x 3.2mm)
标称容量：0.01μF (10nF)
电压等级：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，容量变化±15%)
封装类型：表面贴装 (SMD)
耐湿性等级：符合 IEC 60068-2-60 标准
绝缘电阻：≥1000MΩ
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
1. GA1812Y103JXEAT31G 使用了先进的多层陶瓷技术制造，确保其在高频条件下仍能保持低阻抗特性。
2. 其 X7R 温度特性保证了在极端温度范围内的容量稳定，尤其适合恶劣环境下的应用。
3. 小型化设计与高可靠性使该型号非常适合于高密度电路板布局。
4. 表面贴装封装简化了自动化生产和焊接工艺，同时提高了长期使用的稳定性。
5. 符合 RoHS 标准，环保且满足国际法规要求。
GA1812Y103JXEAT31G 常见的应用领域包括但不限于以下：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号调理电路。
2. 工业控制设备中的高频噪声抑制。
3. 通信系统中的射频电路和数据传输模块。
4. 计算机主板及其他数字电路中的去耦和旁路功能。
5. 医疗设备和汽车电子中的关键信号处理环节。
Kemet C1812C103K5RACTU, Taiyo Yuden TMJ1812X7R103K0500, Murata GRM31CR61E103KA12D
