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GA1812A681GXLAT31G 发布时间 时间:2025/5/21 18:48:47 查看 阅读:4

GA1812A681GXLAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动和开关电路等领域。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和高效率的特点,适合在高电流和高频应用中使用。
  这款功率 MOSFET 属于 N 沟道增强型器件,能够承受较高的漏源电压,并提供较低的导通损耗,从而提高整体系统的效率和可靠性。

参数

型号:GA1812A681GXLAT31G
  类型:N 沟道功率 MOSFET
  最大漏源电压(Vds):60V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):120A
  导通电阻(Rds(on)):1.5mΩ
  总功耗(Ptot):240W
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
  封装形式:TO-247

特性

GA1812A681GXLAT31G 具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),可以有效降低传导损耗并提高系统效率。
  2. 高额定电流能力,适合大功率应用场景。
  3. 快速开关速度,支持高频操作。
  4. 强大的热性能设计,确保在高温环境下仍能保持稳定运行。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且可靠。
  6. 内置静电保护功能,增强芯片的抗干扰能力。

应用

该芯片适用于多种电力电子应用领域,包括但不限于:
  1. 开关电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器。
  2. 电动工具和家用电器中的电机驱动。
  3. 工业自动化设备中的负载开关。
  4. 太阳能逆变器和其他可再生能源系统。
  5. 电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV) 的电池管理系统。
  6. 高效功率因数校正 (PFC) 电路。

替代型号

GA1812A681GXLAT31H, IRFP2907ZPBF, FDP158N06L

GA1812A681GXLAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.086"(2.18mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-