GA1812A681GXLAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动和开关电路等领域。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和高效率的特点,适合在高电流和高频应用中使用。
这款功率 MOSFET 属于 N 沟道增强型器件,能够承受较高的漏源电压,并提供较低的导通损耗,从而提高整体系统的效率和可靠性。
型号:GA1812A681GXLAT31G
类型:N 沟道功率 MOSFET
最大漏源电压(Vds):60V
最大栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):120A
导通电阻(Rds(on)):1.5mΩ
总功耗(Ptot):240W
工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
封装形式:TO-247
GA1812A681GXLAT31G 具有以下显著特性:
1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),可以有效降低传导损耗并提高系统效率。
2. 高额定电流能力,适合大功率应用场景。
3. 快速开关速度,支持高频操作。
4. 强大的热性能设计,确保在高温环境下仍能保持稳定运行。
5. 符合 RoHS 标准,环保且可靠。
6. 内置静电保护功能,增强芯片的抗干扰能力。
该芯片适用于多种电力电子应用领域,包括但不限于:
1. 开关电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器。
2. 电动工具和家用电器中的电机驱动。
3. 工业自动化设备中的负载开关。
4. 太阳能逆变器和其他可再生能源系统。
5. 电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV) 的电池管理系统。
6. 高效功率因数校正 (PFC) 电路。
GA1812A681GXLAT31H, IRFP2907ZPBF, FDP158N06L