GA1812A681FBLAT31G 是一款基于氮化镓 (GaN) 技术的高效率功率晶体管,属于增强型 GaN HEMT(高电子迁移率晶体管)系列。该型号专为高频、高功率密度应用场景设计,具有低导通电阻、快速开关特性和高击穿电压等优势。其采用先进的封装技术,适用于电源转换、电机驱动和无线充电等领域。
该器件通过优化栅极驱动设计,能够显著降低开关损耗,并提升整体系统效率。同时,其出色的热性能使其能够在高负载条件下稳定运行。
类型:增强型 GaN HEMT
导通电阻(Rds(on)):40 mΩ(典型值,@25°C)
击穿电压(BVDSS):650 V
栅极阈值电压(Vgs(th)):1.2 V ~ 3.0 V
最大漏极电流(Id):20 A
工作温度范围:-55°C ~ +175°C
封装形式:TO-247-4L
开关频率:高达 5 MHz
存储湿度:≤90%(无凝结)
1. 高效性能:得益于氮化镓材料的独特属性,GA1812A681FBLAT31G 可以实现比传统硅基 MOSFET 更低的开关损耗和导通损耗,从而提高系统的整体效率。
2. 快速开关速度:此器件支持高达 5 MHz 的开关频率,非常适合高频应用,例如 D类音频放大器或 DC-DC 转换器。
3. 热稳定性强:其耐高温能力使该芯片在极端环境下仍能保持稳定的电气性能。
4. 易于驱动:较低的栅极电荷量简化了驱动电路的设计,同时减少了驱动损耗。
5. 小型化与高功率密度:相比传统方案,使用该 GaN 器件可以大幅减小功率模块的体积,满足现代电子产品对紧凑设计的需求。
1. 开关电源(SMPS):
包括 AC-DC 和 DC-DC 转换器,特别是在图腾柱 PFC 和 LLC 谐振变换器中表现出色。
2. 电机驱动:
高频 PWM 控制下的无刷直流电机驱动系统。
3. 充电器:
快速充电器以及便携式设备的高效充电解决方案。
4. 工业电源:
用于工业设备中的高频逆变器和电源管理单元。
5. 无线充电:
支持更高效率和更大发射距离的无线充电发射端设计。
GaN Systems GS66508T, Transphorm TP65H030WSG