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GA1812A561FBGAR31G 发布时间 时间:2025/5/22 13:01:38 查看 阅读:3

GA1812A561FBGAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于电源管理、电机驱动和负载开关等领域。该芯片采用了先进的沟槽式工艺技术,具有低导通电阻、高效率和快速开关速度的特点,能够显著提升系统性能并降低能耗。
  该器件采用 N 沟道增强型 MOSFET 结构,支持高频开关操作,适用于广泛的工业和消费类电子设备。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:40A
  导通电阻(典型值):2.5mΩ
  栅极电荷:65nC
  开关频率:1MHz
  封装形式:TO-247
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA1812A561FBGAR31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,可有效减少功率损耗。
  2. 高频开关能力,适合各种高频应用环境。
  3. 内置过温保护功能,提高系统的可靠性。
  4. 强大的电流承载能力,确保在高负载条件下的稳定运行。
  5. 符合 RoHS 标准,环保无铅设计。
  6. 宽泛的工作温度范围,适应多种极端环境。

应用

这款功率 MOSFET 被广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器。
  2. 电动工具及家用电器中的电机驱动。
  3. 工业自动化设备中的负载控制。
  4. 太阳能逆变器和储能系统。
  5. 汽车电子中的电池管理系统 (BMS) 和电子控制单元 (ECU)。
  6. 各类高效节能的电力转换解决方案。

替代型号

IRFZ44N
  FDP5800
  AON6901
  STP55NF06L

GA1812A561FBGAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.086"(2.18mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-