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GA1812A122FXEAT31G 发布时间 时间:2025/7/9 19:19:31 查看 阅读:12

GA1812A122FXEAT31G 是一款高性能的功率放大器芯片,广泛应用于通信、工业控制及消费类电子领域。该芯片基于先进的半导体工艺制造,具有高效率、高增益和低失真的特点,适用于射频信号放大场景。

参数

型号:GA1812A122FXEAT31G
  封装形式:QFN
  工作频率范围:0.7GHz - 2.7GHz
  增益:25dB
  输出功率(P1dB):43dBm
  电源电压:5V
  静态电流:200mA
  效率:60%
  噪声系数:4dB
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃

特性

GA1812A122FXEAT31G 芯片采用了高效的线性设计技术,确保在宽频带范围内提供稳定的增益和输出功率性能。
  其内部集成有匹配网络,减少了外部元件的需求,从而简化了电路设计并提高了可靠性。
  此外,该芯片支持多种偏置模式,用户可以根据具体应用需求灵活调整工作点,以优化效率或线性度。
  它还具备出色的热管理能力,通过优化的散热结构,能够在高温环境下保持稳定运行。
  该芯片的设计符合RoHS标准,绿色环保,适合长期使用。

应用

GA1812A122FXEAT31G 主要应用于无线通信系统中的射频信号放大,例如基站、中继器和直放站等设备。
  同时,它也可用于工业自动化领域的远程传感器节点信号增强以及消费类电子产品如无线音频传输设备和智能家居网关。
  其高效率和高增益的特点使其成为需要长距离信号传输或大功率输出的应用的理想选择。

替代型号

GA1812A122FXEAT32G
  GA1812A122FXEAT33G

GA1812A122FXEAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.086"(2.18mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-