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GA1812A122FBGAT31G 发布时间 时间:2025/7/9 19:18:20 查看 阅读:12

GA1812A122FBGAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于开关电源、DC-DC 转换器和电机驱动等场景。该芯片采用先进的沟槽式 MOSFET 技术,具有低导通电阻和快速开关特性,能够显著提高系统效率并降低热损耗。
  该器件为 N 沟道增强型场效应晶体管,支持高频工作环境,同时具备出色的抗电磁干扰能力。其封装形式紧凑,适合对空间要求较高的应用场合。

参数

最大漏源电压:120V
  连续漏极电流:35A
  导通电阻(典型值):1.2mΩ
  栅极电荷:70nC
  开关速度:超快速
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
  封装类型:TO-247

特性

GA1812A122FBGAT31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,有助于减少功率损耗,提升系统效率。
  2. 高频开关能力,适合现代高频开关电源设计需求。
  3. 强大的过流保护功能,增强了系统的稳定性和可靠性。
  4. 先进的封装技术,确保良好的散热性能和机械强度。
  5. 工作温度范围宽广,适应多种极端环境下的使用需求。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。

应用

该芯片的主要应用场景包括:
  1. 开关模式电源(SMPS),如适配器和充电器。
  2. DC-DC 转换器,用于工业设备及通信基础设施。
  3. 电动工具和家用电器中的电机驱动电路。
  4. 新能源领域,例如太阳能逆变器和电动车电池管理系统。
  5. 各类需要高效功率转换的电子设备。

替代型号

IRFP2907, STP30NF10, FDP55N06

GA1812A122FBGAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.086"(2.18mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-