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GA1210Y823MXCAT31G 发布时间 时间:2025/6/6 19:45:13 查看 阅读:4

GA1210Y823MXCAT31G 是一款高性能、低功耗的存储芯片,主要应用于嵌入式系统和工业控制领域。该芯片采用了先进的制造工艺,具备高可靠性和稳定性,能够在各种复杂的环境中正常工作。
  其主要功能是提供大容量的数据存储解决方案,适用于需要长期保存数据的应用场景,例如工业自动化设备、医疗设备以及安防监控等。

参数

类型:NOR Flash
  容量:128Mb
  接口:SPI
  工作电压:2.7V 至 3.6V
  工作温度:-40℃ 至 +85℃
  封装形式:WSON16
  擦写次数:100,000 次
  数据保持时间:20 年

特性

GA1210Y823MXCAT31G 提供了快速的数据读取速度,支持高达 104MHz 的时钟频率,确保高效的数据传输性能。
  芯片内置了强大的保护机制,包括自动写入保护、掉电检测等功能,有效防止数据丢失和损坏。
  此外,该芯片还具有低功耗模式,在待机状态下电流消耗极低,非常适合对功耗要求严格的便携式设备。
  芯片设计符合 JEDEC 标准,并且支持多种高级功能,如可编程扇区保护、唯一 ID 编号等,增强了产品的灵活性和安全性。

应用

该芯片广泛应用于各类工业和消费电子领域,包括但不限于以下方面:
  1. 工业自动化中的程序存储和配置信息保存。
  2. 医疗设备中的患者数据记录与固件升级。
  3. 安防监控系统的视频片段缓存与日志存储。
  4. 物联网终端节点的数据持久化存储。
  5. 嵌入式系统的引导代码加载与运行时数据交换。

替代型号

GA1210Y823MXCAT32G
  GA1210Y823MXCAT33G
  MX25L12833F
  W25Q128FV

GA1210Y823MXCAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.082 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-