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GA1210Y563MXBAR31G 发布时间 时间:2025/6/6 19:40:17 查看 阅读:3

GA1210Y563MXBAR31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,广泛应用于开关电源、电机驱动和DC-DC转换器等领域。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和优异的热性能等特性,适用于需要高效能和高可靠性的应用场景。
  这款MOSFET芯片通常用于处理大电流负载,能够显著降低功耗并提升系统的整体效率。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  额定电压:120V
  额定电流:40A
  导通电阻(Rds(on)):4.5mΩ
  栅极电荷:85nC
  输入电容:1500pF
  最大功耗:200W
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA1210Y563MXBAR31G具有以下主要特性:
  1. 极低的导通电阻,能够有效减少传导损耗,提高系统效率。
  2. 高速开关能力,适合高频应用场合。
  3. 出色的热稳定性,能够在极端温度条件下保持良好的性能。
  4. 强大的雪崩能力和抗静电能力,确保器件在异常情况下的可靠性。
  5. 小型化封装设计,节省电路板空间,便于集成到紧凑型设计中。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的功率级控制。
  2. 电机驱动器中的逆变器模块。
  3. DC-DC转换器中的同步整流。
  4. 工业自动化设备中的负载切换。
  5. 电动汽车和混合动力汽车中的电池管理系统(BMS)。
  6. 其他需要高性能功率开关的应用场景。

替代型号

IRF1405ZPBF, FDP16N120ACP, STP10NK120Z

GA1210Y563MXBAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.056 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-