时间：2025/6/16 13:13:00
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GA1210Y473MBBAR31G 是一种表面贴装型多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值 X7R 介质特性的产品。该型号具有出色的频率特性和温度稳定性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
其设计采用了先进的陶瓷材料和制造工艺，确保在各种环境条件下都能提供稳定的电容值和低等效串联电阻 (ESR)。此外，该电容器支持自动化表面贴装技术 (SMT)，便于大规模生产。
型号：GA1210Y473MBBAR31G
电容值：4.7μF
额定电压：6.3V
尺寸：1210 (3.2mm x 2.5mm)
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装
耐纹波电流能力：较高
直流偏置特性：良好
GA1210Y473MBBAR31G 具有以下显著特性：
1. 高可靠性和稳定性：采用 X7R 介质，能够在宽温度范围内保持电容值的稳定。
2. 小型化设计：1210 尺寸使其非常适合空间受限的应用场景。
3. 低 ESR 和 ESL：有助于降低噪声并提高滤波性能。
4. 良好的直流偏置特性：即使在施加直流电压时，电容值下降幅度较小。
5. 支持 SMT 技术：提高了装配效率和可靠性。
6. 广泛的工作温度范围：可满足多种严苛环境下的应用需求。
该型号电容器适用于以下典型应用场景：
1. 滤波电路：用于电源输出端的滤波，减少纹波和噪声。
2. 耦合与去耦：在模拟和数字电路中提供信号耦合或电源去耦功能。
3. 退耦网络：为高频电路中的晶体管或集成电路提供稳定的电源电压。
4. 能量存储：在某些短时间储能应用中充当小型能量缓冲器。
5. 工业控制设备：例如变频器、PLC 等需要高稳定性的电子系统。
6. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑及智能家居设备中的滤波和耦合用途。
KEMET C0805X7R1H474M125AC, TDK C1210X7R1E474M125AB
