IC11SA-68PL-1.27SF-EJR 是一款由 Hirose Electric Co., Ltd. 生产的高密度、高可靠性的板对板连接器。该连接器设计用于便携式电子设备、工业控制设备、通信设备以及其他需要高精度信号传输和稳定电气连接的应用场合。该连接器采用 1.27mm 的接触间距,提供紧凑型结构和优异的电气性能,适合在空间受限的 PCB 设计中使用。
制造商:Hirose Electric Co., Ltd.
型号:IC11SA-68PL-1.27SF-EJR
类型:板对板连接器
触点数量:68
间距:1.27mm
额定电流:1.0A
额定电压:50V AC/DC
接触电阻:最大 20mΩ
绝缘电阻:100MΩ 以上
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
端子类型:表面贴装(SMT)
锁扣类型:自对准结构
材料:磷青铜
接触镀层:金
绝缘材料:LCP(液晶聚合物)
IC11SA-68PL-1.27SF-EJR 连接器具备多项优异特性,适用于高性能电子系统。其1.27mm 的小间距设计支持高密度 PCB 布局,适用于小型化设备设计。该连接器采用磷青铜作为接触材料,具有优异的导电性和机械强度,配合金镀层,确保了良好的耐磨性和抗氧化能力,延长了连接器的使用寿命。此外,该连接器采用了自对准结构设计,能够有效减少装配过程中因对位不准确导致的插拔困难,提高了装配效率和可靠性。
在电气性能方面,该连接器的额定电流为1.0A,额定电压为50V AC/DC,接触电阻最大为20mΩ,绝缘电阻大于100MΩ,确保了稳定的信号和电源传输。其工作温度范围宽达 -55°C 至 +125°C,适用于各种恶劣工作环境,如高温、低温、高湿等场景。连接器的绝缘材料采用 LCP(液晶聚合物),具有良好的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能,提高了整体的安全性和可靠性。
该连接器采用表面贴装(SMT)端子类型,适用于自动化贴片工艺,有助于提高生产效率和焊接质量。由于其紧凑的外形设计和出色的电气性能,IC11SA-68PL-1.27SF-EJR 非常适合用于高密度、高性能的电子设备中。
该连接器广泛应用于便携式电子产品(如智能手机、平板电脑、可穿戴设备)、工业自动化控制系统、测试测量设备、通信设备(如路由器、交换机)、医疗电子设备以及汽车电子系统等领域。其高密度、高可靠性和良好的电气性能使其成为现代电子设备中理想的连接解决方案。
IC11SA-68PL-1.27SF-EJRH, DF40C-68DP-0.4V(51), BMK45B-68P1.27HRS