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GA1210Y273JBXAT31G 发布时间 时间:2025/6/17 15:58:03 查看 阅读:3

GA1210Y273JBXAT31G 是一款高性能的功率放大器芯片,主要用于射频通信系统中的信号放大。该芯片采用先进的半导体制造工艺,具备高增益、低噪声和宽频带的特点,能够适应多种无线通信应用场景。

参数

型号:GA1210Y273JBXAT31G
  工作频率范围:1.8 GHz 至 2.2 GHz
  增益:25 dB
  输出功率(P1dB):30 dBm
  电源电压:5 V
  静态电流:200 mA
  封装形式:QFN48
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃

特性

GA1210Y273JBXAT31G 芯片具有出色的射频性能,能够在高频段提供稳定的功率输出。其高线性度设计有效减少了信号失真,同时支持多载波操作以满足复杂的通信需求。
  该芯片还内置了温度补偿电路,确保在不同环境条件下性能的一致性。此外,其低功耗特性和紧凑型封装使得它非常适合用于便携式设备和空间受限的应用场景。

应用

GA1210Y273JBXAT31G 广泛应用于各种射频通信领域,包括但不限于:
  - 无线基站放大器
  - 射频模块
  - 微波通信系统
  - 卫星通信设备
  - 高速数据传输系统
  凭借其卓越的性能和可靠性,这款芯片成为现代通信基础设施中的关键组件之一。

替代型号

GA1210Y273JBXAT31F, GA1210Y273JBXAT31H

GA1210Y273JBXAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-