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GA1210Y182MXEAT31G 发布时间 时间:2025/6/3 22:44:12 查看 阅读:23

GA1210Y182MXEAT31G 是一款高性能的存储芯片,主要用于需要高容量和快速数据访问的应用场景。该芯片采用了先进的制造工艺,在保证高效能的同时降低了功耗。
  其设计目标是为嵌入式系统、消费电子设备以及工业控制领域提供可靠的存储解决方案。通过优化内部架构和接口设计,这款芯片能够在多种复杂环境下稳定运行。

参数

类型:NOR Flash
  容量:128Mb
  工作电压:2.7V 至 3.6V
  接口类型:SPI
  封装形式:TSSOP
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  擦写寿命:100,000 次
  数据保持时间:20 年
  时钟频率:最高 108MHz

特性

GA1210Y182MXEAT31G 具备以下显著特点:
  1. 高速读取性能:支持高达 108MHz 的时钟频率,确保快速的数据传输速率。
  2. 超低功耗设计:在待机模式下功耗极低,非常适合电池供电的便携式设备。
  3. 稳定性与可靠性:经过严格测试,在极端温度条件下依然可以正常工作。
  4. 多功能指令集:支持标准 SPI 指令,并兼容多种扩展功能。
  5. 安全性增强:内置保护机制防止非法访问或篡改数据。

应用

该芯片适用于广泛的电子设备及系统中:
  - 嵌入式控制器
  - 工业自动化设备
  - 医疗仪器
  - 消费类电子产品(如数码相机、电子书阅读器等)
  - 物联网 (IoT) 设备
  - 汽车电子模块
  由于其大容量存储能力及低功耗特性,特别适合需要长时间运行且对功耗敏感的应用环境。

替代型号

GA1210Y182MXEAT21G
  W25Q128JVSSIQ
  MX25L12833FIM5

GA1210Y182MXEAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1800 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-