CM105X7R225M06AT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号通常用于需要稳定性能和高可靠性的电路中,具有良好的温度特性和容量稳定性。、信号耦合、去耦以及储能等场景。
此电容器采用片式封装,具有小型化和高密度安装的特点,适合表面贴装工艺 (SMT)。此外,由于采用了 X7R 介质材料,它能够在较宽的温度范围内(-55°C 至 +125°C)保持稳定的电容值。
电容值:2.2μF
额定电压:6.3V
温度特性:X7R
公差:±10%
尺寸:1005 (0402 英制)
封装类型:表面贴装 (SMD)
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
直流偏置特性:低偏置影响
绝缘电阻:高
ESR:低
CM105X7R225M06AT 的主要特性在于它的高性能和可靠性。作为一款 X7R 类型的 MLCC,它具有较低的温度系数,电容量在指定温度范围内变化不超过 ±15%,非常适合对温度敏感的应用场合。
该型号还具备低 ESR 和高绝缘电阻,确保了在高频环境下的高效运行。此外,其小型化的封装设计使其适用于紧凑型电子设备,例如智能手机、可穿戴设备和其他便携式电子产品。
值得注意的是,尽管该电容器支持表面贴装技术,但在焊接过程中需要严格控制温度曲线以避免损坏元件。
这款电容器广泛应用于各种消费类电子产品和工业设备中。常见的应用场景包括:
- 电源滤波:用于去除电源中的噪声和纹波。
- 信号耦合与解耦:在模拟和数字电路中提供稳定的电容值。
- 高频电路:由于其低 ESR 特性,在射频模块和无线通信设备中表现优异。
- 储能功能:在能量存储或突发负载供电时提供快速响应能力。
此外,CM105X7R225M06AT 还适用于汽车电子系统中的非关键组件,例如信息娱乐单元和传感器接口电路。
CM105X7R225K06A, GRM155R60J225ME11D, KEMCAP105X7R225M