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CM105X7R225M06AT 发布时间 时间:2025/7/5 4:30:17 查看 阅读:9

CM105X7R225M06AT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号通常用于需要稳定性能和高可靠性的电路中,具有良好的温度特性和容量稳定性。、信号耦合、去耦以及储能等场景。
  此电容器采用片式封装,具有小型化和高密度安装的特点,适合表面贴装工艺 (SMT)。此外,由于采用了 X7R 介质材料,它能够在较宽的温度范围内(-55°C 至 +125°C)保持稳定的电容值。

参数

电容值:2.2μF
  额定电压:6.3V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  尺寸:1005 (0402 英制)
  封装类型:表面贴装 (SMD)
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  直流偏置特性:低偏置影响
  绝缘电阻:高
  ESR:低

特性

CM105X7R225M06AT 的主要特性在于它的高性能和可靠性。作为一款 X7R 类型的 MLCC,它具有较低的温度系数,电容量在指定温度范围内变化不超过 ±15%,非常适合对温度敏感的应用场合。
  该型号还具备低 ESR 和高绝缘电阻,确保了在高频环境下的高效运行。此外,其小型化的封装设计使其适用于紧凑型电子设备,例如智能手机、可穿戴设备和其他便携式电子产品。
  值得注意的是,尽管该电容器支持表面贴装技术,但在焊接过程中需要严格控制温度曲线以避免损坏元件。

应用

这款电容器广泛应用于各种消费类电子产品和工业设备中。常见的应用场景包括:
  - 电源滤波:用于去除电源中的噪声和纹波。
  - 信号耦合与解耦:在模拟和数字电路中提供稳定的电容值。
  - 高频电路:由于其低 ESR 特性,在射频模块和无线通信设备中表现优异。
  - 储能功能:在能量存储或突发负载供电时提供快速响应能力。
  此外,CM105X7R225M06AT 还适用于汽车电子系统中的非关键组件,例如信息娱乐单元和传感器接口电路。

替代型号

CM105X7R225K06A, GRM155R60J225ME11D, KEMCAP105X7R225M

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CM105X7R225M06AT参数

  • 现有数量3,930现货
  • 价格1 : ¥1.75000剪切带(CT)4,000 : ¥0.32118卷带(TR)
  • 系列CM
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容2.2 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定6.3V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-