时间：2025/7/5 4:30:17
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CM105X7R225M06AT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号通常用于需要稳定性能和高可靠性的电路中，具有良好的温度特性和容量稳定性。、信号耦合、去耦以及储能等场景。
此电容器采用片式封装，具有小型化和高密度安装的特点，适合表面贴装工艺 (SMT)。此外，由于采用了 X7R 介质材料，它能够在较宽的温度范围内（-55°C 至 +125°C）保持稳定的电容值。
电容值：2.2μF
额定电压：6.3V
温度特性：X7R
公差：±10%
尺寸：1005 (0402 英制)
封装类型：表面贴装 (SMD)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
直流偏置特性：低偏置影响
绝缘电阻：高
ESR：低
CM105X7R225M06AT 的主要特性在于它的高性能和可靠性。作为一款 X7R 类型的 MLCC，它具有较低的温度系数，电容量在指定温度范围内变化不超过 ±15%，非常适合对温度敏感的应用场合。
该型号还具备低 ESR 和高绝缘电阻，确保了在高频环境下的高效运行。此外，其小型化的封装设计使其适用于紧凑型电子设备，例如智能手机、可穿戴设备和其他便携式电子产品。
值得注意的是，尽管该电容器支持表面贴装技术，但在焊接过程中需要严格控制温度曲线以避免损坏元件。
这款电容器广泛应用于各种消费类电子产品和工业设备中。常见的应用场景包括：
- 电源滤波：用于去除电源中的噪声和纹波。
- 信号耦合与解耦：在模拟和数字电路中提供稳定的电容值。
- 高频电路：由于其低 ESR 特性，在射频模块和无线通信设备中表现优异。
- 储能功能：在能量存储或突发负载供电时提供快速响应能力。
此外，CM105X7R225M06AT 还适用于汽车电子系统中的非关键组件，例如信息娱乐单元和传感器接口电路。
CM105X7R225K06A, GRM155R60J225ME11D, KEMCAP105X7R225M
