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GA1210Y124MXAAR31G 发布时间 时间:2025/5/30 17:01:42 查看 阅读:6

GA1210Y124MXAAR31G 是一款高性能的射频功率放大器芯片,广泛应用于无线通信领域。该芯片采用先进的半导体工艺制造,具备高增益、高效率和低失真的特点,适用于多种射频信号放大场景。
  其设计旨在满足现代通信系统对高频段功率放大的需求,支持较高的频率范围和带宽,并且具有良好的线性度和稳定性。

参数

型号:GA1210Y124MXAAR31G
  工作频率范围:800 MHz 至 2700 MHz
  输出功率:40 dBm(典型值)
  增益:15 dB(典型值)
  电源电压:5 V
  电流消耗:2.5 A(最大值)
  封装形式:QFN-16
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  输入匹配阻抗:50 Ω
  输出匹配阻抗:50 Ω

特性

GA1210Y124MXAAR31G 芯片的主要特点是能够提供稳定的射频功率放大性能,即使在较宽的频率范围内也能保持较高的效率。此外,它内置了保护电路,可以防止因负载不匹配或过高电压而导致损坏。该芯片还采用了优化的热设计,确保长时间运行时的可靠性。
  此芯片的另一大优势是易于集成到现有的射频系统中,得益于其简单的偏置网络设计和较低的外部元件需求。同时,它的高线性度使其非常适合于多载波或多模式通信系统的应用。

应用

GA1210Y124MXAAR31G 主要用于无线通信设备中的射频功率放大。具体应用场景包括:
  1. 基站发射机
  2. 微波链路设备
  3. 雷达系统
  4. 工业科学医疗 (ISM) 频段设备
  5. 其他需要高效射频功率放大的场合

GA1210Y124MXAAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.12 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-