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GA1210H823JXAAR31G 发布时间 时间:2025/5/30 19:57:35 查看 阅读:8

GA1210H823JXAAR31G 是一款高性能的功率MOSFET器件,基于先进的半导体制造工艺。该芯片通常用于开关电源、DC-DC转换器、电机驱动和负载切换等应用中。其设计重点在于提供低导通电阻和快速开关性能,从而提升效率并减少能量损耗。
  该型号具体为N沟道增强型MOSFET,具有高雪崩耐量能力,能够在恶劣条件下保持稳定工作。

参数

类型:N沟道最大漏源电压Vds:120V
  最大栅源V
  持续漏极电流Id:10A
  导通电阻Rds(on):15mΩ(典型值,Vgs=10V)
  总功耗Ptot:16W
  封装形式:TO-220
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

1. 低导通电阻,有助于降低传导损耗,提高整体系统效率。
  2. 高速开关性能,能够适应高频开关应用的需求。
  3. 高雪崩击穿能量能力,增强了在异常条件下的可靠性。
  4. 符合RoHS标准,环保且适用于现代电子设备的要求。
  5. 良好的热性能,确保在高功率应用场景中的稳定性。
  6. 封装形式坚固耐用,便于安装与散热设计。

应用

1. 开关电源(SMPS)中的主开关或同步整流开关。
  2. DC-DC转换器中的功率开关元件。
  3. 各类电机驱动电路中的功率输出级。
  4. 电池保护电路中的负载切换开关。
  5. 工业控制中的功率管理模块。
  6. 汽车电子中的负载驱动及保护功能。

替代型号

IRFZ44N
  FQP18N12
  STP10NK120Z

GA1210H823JXAAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.082 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-