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GA1210H393JXXAT31G 发布时间 时间:2025/6/6 19:36:55 查看 阅读:4

GA1210H393JXXAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要用于开关电源、电机驱动和 DC-DC 转换等应用。该芯片采用了先进的制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和优异的热性能,能够显著提高系统的效率和可靠性。
  这款器件属于 N 沟道增强型 MOSFET,适用于中高压应用场景。其封装形式为行业标准,便于设计集成和散热管理。

参数

最大漏源电压:650V
  连续漏极电流:14A
  导通电阻:70mΩ
  栅极电荷:48nC
  开关速度:超高速
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA1210H393JXXAT31G 的主要特性包括以下几点:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),在 10V 栅极驱动电压下仅为 70mΩ,从而降低了传导损耗。
  2. 高效的开关性能,具备较低的栅极电荷 (Qg),有助于减少开关损耗。
  3. 强大的雪崩能力,确保在异常条件下具有更高的鲁棒性。
  4. 支持宽广的工作温度范围,适应恶劣环境下的运行需求。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且满足全球法规要求。
  6. 具备卓越的热稳定性,可以有效降低系统温升并延长使用寿命。

应用

该芯片广泛应用于多种领域:
  1. 开关电源(SMPS)
  2. 工业电机驱动
  3. 太阳能逆变器
  4. 电动工具
  5. 电动车充电模块
  6. DC-DC 转换器
  7. LED 照明驱动
  其出色的电气特性和可靠性使其成为众多高效能电力电子系统的首选方案。

替代型号

IRFZ44N
  FDP5570
  STP14NM65K5

GA1210H393JXXAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.039 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-