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GA1210H273MBAAT31G 发布时间 时间:2025/5/19 8:31:50 查看 阅读:4

GA1210H273MBAAT31G 是一款高性能的功率放大器芯片,广泛应用于通信和射频领域。该芯片采用了先进的半导体制造工艺,具有高增益、低噪声和宽频带的特点。其设计旨在为无线通信系统提供可靠的信号放大功能,适用于基站、中继站以及其他射频设备。

参数

型号:GA1210H273MBAAT31G
  工作频率范围:800 MHz 至 2700 MHz
  输出功率:35 dBm
  增益:18 dB
  电源电压:4.8 V
  静态电流:300 mA
  封装形式:QFN-32
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃

特性

GA1210H273MBAAT31G 芯片具备出色的线性度和效率表现,能够在较宽的工作频率范围内提供稳定的性能。其内部集成了匹配网络和偏置电路,减少了外围元件的需求,简化了电路设计过程。
  该芯片支持多载波操作,并且在不同频段下均能保持较高的输出功率和较低的失真水平。同时,它还拥有良好的抗干扰能力以及快速启动时间,非常适合现代通信系统的严格要求。
  此外,这款功率放大器采用了紧凑型封装,有助于节省印刷电路板空间,便于小型化产品设计。

应用

GA1210H273MBAAT31G 主要应用于以下领域:
  1. 无线通信基站
  2. 射频中继设备
  3. 移动终端及物联网模块
  4. 工业自动化控制中的无线传输单元
  5. 其他需要高效射频放大的场景

替代型号

GA1210H274MBAAT31G, GA1210H273MBBCT31G

GA1210H273MBAAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-