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GA1210H224MBXAR31G 发布时间 时间:2025/6/29 10:08:39 查看 阅读:7

GA1210H224MBXAR31G 是一款高性能的存储芯片,属于 NAND Flash 类型。该型号主要用于大容量数据存储场景,具备高速读写性能和高可靠性,广泛应用于消费电子、工业设备以及嵌入式系统中。
  该芯片采用先进的制程工艺制造,具有较低的功耗和较高的存储密度,能够满足现代电子设备对高效能存储的需求。

参数

容量:128GB
  接口类型:Toggle Mode 2.0
  工作电压:1.8V
  数据传输速率:400MT/s
  封装形式:BGA
  工作温度范围:-25℃ 至 +85℃
  擦写寿命:3000次(典型值)

特性

GA1210H224MBXAR31G 芯片采用了最新的 NAND 技术,支持多级单元(MLC)架构,提供更高的存储密度和更低的成本。
  其 Toggle Mode 2.0 接口确保了快速的数据传输能力,特别适合需要高带宽的应用场景。
  此外,该芯片内置 ECC(错误校正码)功能,可显著提高数据的可靠性和稳定性。
  在低功耗设计方面,该芯片支持多种省电模式,例如深度掉电模式,以延长电池供电设备的续航时间。
  同时,它还支持多种高级功能,如坏块管理、磨损均衡以及安全擦除等,进一步增强了其在复杂环境下的适用性。

应用

GA1210H224MBXAR31G 主要用于以下领域:
  1. 智能手机和平板电脑等移动设备中的内部存储。
  2. SSD 固态硬盘模块,作为计算机的主要存储介质。
  3. 工业自动化设备中的日志记录和数据缓存。
  4. 嵌入式系统中的固件存储。
  5. 监控录像设备中的视频数据存储。
  6. 物联网终端设备中的数据存储组件。

替代型号

GA1210H224MBXAR31A
  GA1210H224MBXAR31B
  GA1210H224MBXAR31C

GA1210H224MBXAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.22 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-