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GA1210H184KBXAT31G 发布时间 时间:2025/7/3 18:27:11 查看 阅读:8

GA1210H184KBXAT31G 是一款高性能的存储芯片,主要应用于消费电子和工业领域。该芯片采用先进的制造工艺,具有高容量、低功耗和高稳定性的特点。它支持高速数据传输,并提供多种封装形式以满足不同应用场景的需求。
  该芯片系列通常用于需要大容量存储的应用场合,例如固态硬盘(SSD)、嵌入式设备以及数据记录系统等。

参数

类型:NAND Flash
  容量:128GB
  接口:Toggle DDR 2.0
  电压:1.8V
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  封装:BGA
  引脚数:169

特性

GA1210H184KBXAT31G 具有以下显著特性:
  1. 高密度存储能力,适合大容量数据存储需求。
  2. 支持高速读写操作,能够显著提升系统的响应速度。
  3. 内置纠错码(ECC)引擎,有效提高数据可靠性。
  4. 超低功耗设计,在待机和活动模式下均能降低能源消耗。
  5. 广泛的工作温度范围,适用于严苛环境下的应用。
  6. 兼容多种主流控制器,便于集成到各种系统中。

应用

这款芯片广泛应用于以下领域:
  1. 固态硬盘(SSD),提供高效的存储解决方案。
  2. 嵌入式系统,如工业控制设备和医疗仪器。
  3. 消费电子产品,包括智能手机和平板电脑。
  4. 数据记录设备,例如行车记录仪和监控摄像头。
  5. 物联网(IoT)设备,为智能终端提供可靠的数据存储功能。

替代型号

GA1210H184KAXAT31G
  GA1210H184KBXAT21G
  GA1210H184KAXAT21G

GA1210H184KBXAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.18 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-