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GA1210H183KBAAT31G 发布时间 时间:2025/6/16 13:08:05 查看 阅读:2

GA1210H183KBAAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高频开关应用设计。该器件采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻和快速开关速度的特点,广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动等领域。
  其封装形式和电气特性使其非常适合在高效率、高密度的电力电子系统中使用。

参数

型号:GA1210H183KBAAT31G
  类型:N沟道 MOSFET
  最大漏源V
  最大栅源电压(V_GS):±20V
  连续漏极电流(I_D):10A
  导通电阻(R_DS(on)):18mΩ(典型值,V_GS=10V)
  总栅极电荷(Q_g):45nC
  输入电容(CISS):1600pF
  开关频率:高达500kHz
  工作温度范围:-55°C至+175°C

特性

GA1210H183KBAAT31G 的主要特性包括以下几点:
  1. 极低的导通电阻(R_DS(on)),能够有效降低传导损耗并提高系统效率。
  2. 快速开关性能,具备较低的栅极电荷和输出电容,有助于减少开关损耗。
  3. 高雪崩能量能力,确保在异常条件下仍能稳定运行。
  4. 具备ESD保护功能,增强了器件的可靠性。
  5. 小型化封装,适合空间受限的设计需求。
  6. 宽工作温度范围,适应各种恶劣环境下的应用。
  这些特性使得该芯片成为许多高效电力电子设备的理想选择。

应用

GA1210H183KBAAT31G 广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的同步整流和主开关。
  2. DC-DC转换器,如降压、升压及升降压拓扑结构。
  3. 电动工具和家用电器的电机驱动控制。
  4. 太阳能逆变器和其他可再生能源系统的功率转换模块。
  5. 工业自动化设备中的负载切换和电源管理。
  6. 电池管理系统(BMS),用于保护和监控电池组。
  这款芯片凭借其出色的性能和可靠性,在上述应用中表现出色。

替代型号

GA1210H183KBAAT31J, IRFZ44N, FDP5570

GA1210H183KBAAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.018 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-