GA1210H154MXAAR31G是一款高性能的功率MOSFET器件,广泛应用于开关电源、DC-DC转换器、电机驱动以及负载开关等场景。该器件采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻、快速开关速度和高电流承载能力等优点,能够显著提升电路效率并降低功耗。
其封装形式为TO-263(DPAK),适合表面贴装技术(SMT),便于大规模自动化生产。此外,该器件还具备良好的热性能,能够在高温环境下稳定工作。
型号:GA1210H154MXAAR31G
类型:N沟道增强型MOSFET
最大漏源电压(V_DS):120V
最大栅源电压(V_GS):±20V
最大连续漏极电流(I_D):18A
最大脉冲漏极电流(I_P):50A
导通电阻(R_DS(on)):9.5mΩ(在V_GS=10V时)
总栅极电荷(Q_G):65nC
输入电容(Ciss):2000pF
输出电容(Coss):550pF
反向传输电容(Crss):75pF
结温范围(T_J):-55°C至+175°C
封装:TO-263(DPAK)
GA1210H154MXAAR31G具有以下关键特性:
1. 极低的导通电阻(R_DS(on)),能够有效减少传导损耗,提高系统效率。
2. 快速开关速度,支持高频应用,适合现代高效能开关电源设计。
3. 高电流承载能力,确保在大功率应用场景下的可靠性。
4. 良好的热性能,使其能够在较高温度范围内持续稳定工作。
5贴装技术,简化了PCB设计与生产流程。
6. 内置ESD保护功能,提高了器件的鲁棒性,降低了失效风险。
7. 宽广的工作电压范围,适用于多种类型的电力电子设备。
GA1210H154MXAAR31G适用于以下领域:
1. 开关模式电源(SMPS)中的主开关或同步整流元件。
2. DC-DC转换器中的功率级开关,例如降压、升压及升降压拓扑。
3. 电机驱动电路中的半桥或全桥配置。
4. 各类负载开关和保护电路,用于动态调节负载状态。
5. 工业控制和汽车电子中的高功率开关应用。
6. 可再生能源系统中的逆变器和功率转换模块。
由于其出色的电气性能和可靠性,该器件非常适合需要高效能、高稳定性的电力电子设备。
GA1210H154MXAAR31G-A, GA1210H154MXAAR31G-B, IRFZ44N, FDP5500