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GA1210H124MXAAT31G 发布时间 时间:2025/6/12 5:33:21 查看 阅读:9

GA1210H124MXAAT31G 是一款高性能的存储芯片,属于 NAND Flash 类型。该芯片主要用于数据存储应用,具有高容量、高速度和低功耗的特点。它采用了先进的制造工艺,具备良好的可靠性和稳定性,适用于消费电子、工业设备以及嵌入式系统等领域。
  该型号具体支持多种接口协议,例如 Toggle 或 ONFI 标准,并且提供了灵活的配置选项以满足不同场景的需求。其封装形式通常为 BGA(球栅阵列),有助于实现更紧凑的设计。

参数

容量:128GB
  接口类型:Toggle 2.0 / ONFI 3.2
  电压范围:1.8V - 3.6V
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  封装形式:BGA
  I/O 引脚数:24
  擦写寿命:3K 次 (典型值)
  数据保持时间:10 年 (典型值)
  读取速度:最大 50 MB/s
  写入速度:最大 25 MB/s

特性

GA1210H124MXAAT31G 提供了卓越的数据存储性能,主要体现在以下几个方面:
  1. 高密度存储:通过多层单元(MLC)技术实现了大容量存储,同时保持较低的成本。
  2. 快速传输速率:兼容最新的 NAND 接口标准,确保高效的数据吞吐能力。
  3. 耐用性与可靠性:经过严格测试,能够承受多次擦写操作并长时间保存数据。
  4. 宽温设计:适合在极端环境下运行,满足工业级应用需求。
  5. 小型化封装:采用 BGA 封装方式,有效节省 PCB 空间。

应用

此芯片广泛应用于各种需要大容量存储的场合,包括但不限于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、数码相机等。
  2. 嵌入式系统:例如导航设备、智能家居控制器及物联网终端。
  3. 工业自动化:用于记录关键数据或程序代码。
  4. 监控录像设备:提供稳定的大容量存储解决方案。
  5. 医疗仪器:保存患者信息或诊断结果。

替代型号

GA1210H124MXAAU31G, GA1210H124MXABT31G

GA1210H124MXAAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.12 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-