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GA1210H124JBXAR31G 发布时间 时间:2025/6/26 15:29:07 查看 阅读:4

GA1210H124JBXAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高效率、低功耗的应用场景设计。该芯片采用了先进的制造工艺,具备较低的导通电阻和快速的开关速度,适合用于 DC-DC 转换器、开关电源、电机驱动以及负载开关等应用领域。
  此型号具体集成了优化的沟道结构和封装技术,能够显著降低功耗并提升系统性能。此外,它还具有良好的热稳定性和抗静电能力,确保在各种复杂工况下的可靠性。

参数

类型:MOSFET
  耐压值:120V
  连续漏极电流:10A
  导通电阻:8mΩ
  栅极电荷:50nC
  开关频率:最高支持 1MHz
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
  封装形式:TO-263(D2PAK)

特性

1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有效减少传导损耗。
  2. 快速的开关速度,支持高频操作,从而减小磁性元件体积并提高效率。
  3. 内置防静电保护功能,增强芯片在生产及使用过程中的鲁棒性。
  4. 优异的热性能表现,通过高效的散热设计满足高功率密度需求。
  5. 符合 RoHS 标准,绿色环保。
  6. 支持表面贴装工艺,简化生产流程并提升装配良率。

应用

1. 开关模式电源(SMPS)
  2. 降压或升压型 DC-DC 转换器
  3. 汽车电子系统中的负载切换
  4. 电机驱动与控制
  5. 工业设备中的功率管理模块
  6. 充电器及适配器解决方案

替代型号

GA1210H124JAXAR31G, IRFZ44N, FDP5570

GA1210H124JBXAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.12 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-