GA1210H123KXXAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于开关电源、电机驱动和 DC-DC 转换器等场景。该芯片采用了先进的制造工艺,具备低导通电阻和高开关速度的特点,从而有效提升了系统的效率和稳定性。
该型号属于沟槽型 MOSFET 系列,具有出色的热性能和电气特性,适用于高频率和高电流的应用环境。
类型:N沟道 MOSFET
封装形式:TO-252 (DPAK)
漏源极电压(Vds):120V
连续漏极电流(Id):10A
栅极电荷(Qg):40nC
导通电阻(Rds(on)):8mΩ
工作温度范围:-55℃ to +175℃
最大功耗:1.6W
GA1210H123KXXAT31G 的主要特性包括以下几点:
1. 极低的导通电阻(Rds(on)),能够显著降低导通损耗。
2. 高速开关性能,支持高达 2MHz 的开关频率。
3. 出色的热稳定性,确保在高温环境下依然保持高效运行。
4. 内置 ESD 保护功能,提高了芯片的可靠性和抗干扰能力。
5. 小型化的封装设计,适合紧凑型电路板布局。
6. 符合 RoHS 标准,环保无铅材料制造。
该芯片广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
1. 开关电源(SMPS),如适配器、充电器等。
2. 各类电机驱动电路,例如步进电机、无刷直流电机等。
3. 工业自动化控制中的负载切换。
4. LED 驱动电路和背光驱动。
5. 汽车电子系统中的 DC-DC 转换模块。
6. 电池管理系统(BMS)中的充放电控制电路。
GA1210H123KXXAT31G-A, IRFZ44N, FDP16N12