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GA1210A822KXBAT31G 发布时间 时间:2025/5/30 19:56:12 查看 阅读:7

GA1210A822KXBAT31G 是一款高性能的射频放大器芯片,广泛应用于通信系统中的信号放大。该芯片具有低噪声、高增益和宽带宽的特点,能够在多种频率范围内提供稳定的性能表现。
  此芯片设计用于支持复杂的无线通信协议,确保在各种复杂环境下都能实现高效的信号传输和接收。

参数

型号:GA1210A822KXBAT31G
  工作电压:3.3V - 5.5V
  增益:15dB
  噪声系数:1.2dB
  输出功率:+20dBm
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  封装形式:QFN-16

特性

GA1210A822KXBAT31G 芯片采用了先进的CMOS工艺制造,具备以下显著特性:
  1. 高增益和低噪声系数使其非常适合于需要长距离传输的应用场景。
  2. 支持多频段操作,能够适应不同的无线通信标准。
  3. 内置保护电路,防止过载或短路对芯片造成损坏。
  4. 小型化封装设计有助于减少PCB板空间占用,适合紧凑型设备使用。
  5. 低功耗特性使其特别适合电池供电的便携式设备。

应用

该芯片适用于以下领域:
  1. 无线通信基站及终端设备。
  2. Wi-Fi路由器和接入点。
  3. 蓝牙模块和其他短距离无线通信产品。
  4. GPS接收器和导航设备。
  5. 工业物联网(IIoT)相关设备。

替代型号

GA1210A822KXBAT32G, GA1210A822KXBAT33G

GA1210A822KXBAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8200 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-