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GA1210A821KXBAT31G 发布时间 时间:2025/6/25 9:50:07 查看 阅读:7

GA1210A821KXBAT31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,采用先进的半导体制造工艺。该器件具有低导通电阻和高开关速度的特点,适用于各种需要高效能功率转换的场景。它广泛应用于开关电源、电机驱动、DC-DC转换器等领域。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  最大漏源电压:12V
  连续漏极电流:10A
  导通电阻(典型值):8.2mΩ
  栅极电荷:15nC
  总功耗:4W
  工作温度范围:-55℃ 至 +150℃
  封装形式:TO-263

特性

GA1210A821KXBAT31G 具有以下显著特点:
  1. 极低的导通电阻确保了高效的功率转换,减少了功率损耗。
  2. 快速的开关速度使得其能够适应高频应用环境,降低开关损耗。
  3. 高度稳定的电气性能,能够在宽温度范围内保持一致性。
  4. 封装形式紧凑且散热性能良好,适合于空间受限的应用场合。
  5. 具备良好的抗静电能力(ESD),提高了产品的可靠性。

应用

该芯片适用于多种应用场景,包括但不限于以下领域:
  1. 开关电源设计中的同步整流电路。
  2. 各类电机驱动器中的功率控制模块。
  3. DC-DC转换器中的功率级元件。
  4. 工业自动化设备中的功率开关组件。
  5. 汽车电子系统中的负载开关及保护电路。

替代型号

IRF7404, AO6404

GA1210A821KXBAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-