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GA1210A561FBBAT31G 发布时间 时间:2025/12/24 4:08:32 查看 阅读:27

GA1210A561FBBAT31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要应用于开关电源、电机驱动和DC-DC转换器等领域。该芯片采用先进的制造工艺,具备低导通电阻、高开关速度和出色的热性能,能够显著提高系统的效率和可靠性。
  该型号属于增强型N沟道MOSFET系列,适用于需要高效能和低功耗的电路设计。其封装形式为TO-263(D2PAK),支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和集成。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:48A
  导通电阻:1.2mΩ
  栅极电荷:95nC
  输入电容:4700pF
  工作温度范围:-55℃至+175℃
  封装形式:TO-263(D2PAK)

特性

1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有助于减少导通损耗并提高系统效率。
  2. 高电流处理能力,能够满足大功率应用的需求。
  3. 快速开关特性,适合高频开关电源和DC-DC转换器设计。
  4. 良好的热性能和耐用性,确保在极端环境下的可靠运行。
  5. 表面贴装封装,便于现代化生产线上的自动化组装。
  6. 符合RoHS标准,环保且无铅设计。

应用

1. 开关电源(SMPS)
  2. 电机驱动与控制
  3. DC-DC转换器
  4. 工业逆变器
  5. 电池管理系统(BMS)
  6. 汽车电子中的负载切换和保护
  7. 太阳能微逆变器及储能系统

GA1210A561FBBAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-