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GA1206Y824MXJBT31G 发布时间 时间:2025/6/22 12:45:38 查看 阅读:4

GA1206Y824MXJBT31G 是一款高性能的存储芯片,主要用于数据存储和管理。它属于 NAND Flash 类型,采用先进的制程工艺制造,具备高容量、高速度和低功耗的特点。该芯片广泛应用于消费类电子产品、工业设备以及嵌入式系统中。
  该型号中的各个字母和数字代表了芯片的具体规格,例如容量、接口类型、封装形式等,确保其能够满足多样化的应用需求。

参数

类型:NAND Flash
  容量:128GB
  接口:Toggle Mode 2.0
  工作电压:1.8V
  封装形式:BGA
  引脚数:169
  工作温度范围:-25°C 至 +85°C

特性

GA1206Y824MXJBT31G 具有以下显著特性:
  1. 高密度存储:提供大容量的数据存储能力,适合需要大量数据处理的应用场景。
  2. 高速读写性能:采用 Toggle Mode 2.0 接口,能够实现更高的数据传输速率。
  3. 低功耗设计:优化的电路结构使得芯片在运行时具有较低的功耗,延长设备的电池寿命。
  4. 可靠性强:通过多种纠错算法和数据保护机制,确保数据的完整性和可靠性。
  5. 广泛的工作温度范围:适应各种恶劣环境条件下的使用需求。

应用

GA1206Y824MXJBT31G 被广泛应用于以下几个领域:
  1. 消费电子:如智能手机、平板电脑和数码相机等,提供快速的数据存储和访问功能。
  2. 工业控制:用于工业自动化设备中的数据记录和存储。
  3. 嵌入式系统:为嵌入式设备提供可靠的存储解决方案。
  4. 物联网(IoT):支持物联网设备中的数据采集和存储功能。
  5. 监控系统:用于视频监控设备中的长时间录像存储。

替代型号

GA1206Y824MXJBQ31G, GA1206Y824MXJBT31A

GA1206Y824MXJBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.82 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-