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GA1206Y824KBXBT31G 发布时间 时间:2025/6/6 17:04:19 查看 阅读:4

GA1206Y824KBXBT31G 是一款高性能的存储芯片,主要应用于嵌入式系统、消费类电子产品和工业控制领域。该芯片采用了先进的制造工艺,具备高可靠性和低功耗的特点,能够满足多种应用场景的需求。
  此芯片为非易失性存储器类型,支持快速读写操作,并且具有较强的抗干扰能力,适合在复杂电磁环境下工作。

参数

封装:FBGA
  容量:128Mb
  电压范围:1.7V - 1.9V
  接口类型:SPI
  工作温度:-40°C to +85°C
  数据保留时间:超过20年
  擦写次数:100,000次

特性

GA1206Y824KBXBT31G 具备以下显著特性:
  1. 高可靠性设计,能够在恶劣环境下长期稳定运行。
  2. 支持高速 SPI 接口,传输速率可达 50MHz 或更高。
  3. 内置 ECC(Error Correction Code)引擎,可自动检测并纠正数据错误。
  4. 小尺寸 FBGA 封装,节省 PCB 空间。
  5. 超低功耗设计,待机电流小于 1μA。
  6. 支持多种命令集,兼容性强,便于与不同主控设备连接。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 消费电子:如智能家居设备、数码相机、便携式播放器等。
  2. 工业控制:包括 PLC、数据记录仪、自动化设备等。
  3. 嵌入式系统:用于固件存储、配置数据保存等。
  4. 医疗设备:例如监护仪、血糖仪等需要高可靠性的场景。
  5. 物联网终端:作为传感器节点或网关中的存储单元。

替代型号

GA1206Y824KAXT36Y824KBXT31G

GA1206Y824KBXBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.82 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-