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GA1206Y823MXXBT31G 发布时间 时间:2025/7/4 18:44:50 查看 阅读:22

GA1206Y823MXXBT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要用于开关电源、电机驱动和 DC-DC 转换器等应用。该芯片采用了先进的半导体制造工艺,具备低导通电阻、高开关速度和出色的热性能。其设计旨在优化效率和可靠性,适合在要求严苛的电力电子系统中使用。
  该型号属于沟道增强型 MOSFET,具有较高的击穿电压和较低的导通损耗,能够有效减少能量损耗并提高系统的整体效率。此外,其封装形式经过优化,便于散热和集成到各种电路设计中。

参数

最大漏源电压:120V
  连续漏极电流:6A
  导通电阻:8.2mΩ
  栅极电荷:31nC
  总电容:5.1pF
  功耗:72W
  工作温度范围:-55℃ 至 175℃

特性

1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有助于降低传导损耗,提升效率。
  2. 高速开关性能,可支持高频操作,适用于开关电源和 DC-DC 转换器。
  3. 出色的热稳定性,能够在高温环境下可靠运行。
  4. 小尺寸封装,便于 PCB 布局和安装。
  5. 内置保护功能,包括过流保护和短路保护,提升了器件的安全性和使用寿命。
  6. 工作温度范围宽广,适应多种工业环境。

应用

1. 开关电源 (SMPS)
  2. 电机驱动
  3. DC-DC 转换器
  4. 电池管理系统 (BMS)
  5. 逆变器
  6. 其他需要高效功率转换的应用场景

替代型号

GA1206Y823MXXBT32G, IRFZ44N, FDP5500

GA1206Y823MXXBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.082 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-