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GA1206Y823MXJBT31G 发布时间 时间:2025/5/29 23:36:45 查看 阅读:6

GA1206Y823MXJBT31G 是一款高性能的存储芯片,主要应用于需要大容量数据存储的设备中。该型号属于 NAND Flash 类型,采用先进的制程工艺,具有高可靠性和低功耗的特点。其设计支持多级单元(MLC)技术,能够有效提升存储密度和性能。
  此外,该芯片广泛用于消费类电子产品、工业控制以及嵌入式系统等场景,例如固态硬盘(SSD)、USB 存储设备和内存卡等。

参数

类型:NAND Flash
  容量:128GB
  接口:Toggle Mode 2.0
  工作电压:1.8V
  数据传输速率:400MB/s
  封装形式:BGA
  工作温度范围:-25°C 至 +85°C
  擦写寿命:3000 次

特性

GA1206Y823MXJBT31G 具备以下显著特性:
  1. 高存储密度:通过使用先进的 MLC 技术,能够在有限的空间内提供更高的存储容量。
  2. 快速数据传输:支持 Toggle Mode 2.0 接口标准,可实现高达 400MB/s 的数据传输速度。
  3. 超低功耗设计:优化了芯片内部架构,大幅降低了运行时的能耗,延长了电池供电设备的续航时间。
  4. 稳定性与可靠性:具备完善的错误校正码(ECC)机制和磨损均衡算法,确保数据的安全性和完整性。
  5. 广泛的工作温度范围:适应多种恶劣环境条件,特别适合工业控制领域。

应用

该芯片适用于以下应用领域:
  1. 固态硬盘(SSD):
  作为核心存储组件,提供大容量和高速读写能力。
  2. USB 存储设备:
  用于制造高性能的闪存盘,满足用户对便携式存储的需求。
  3. 内存卡:
  如 SD 卡、microSD 卡等,为数码相机、手机等设备提供扩展存储功能。
  4. 嵌入式系统:
  在需要长期稳定存储的场合,例如工业自动化设备、医疗仪器等。

替代型号

GA1206Y823MXJBT32G, GA1206Y823MXJBT33G

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GA1206Y823MXJBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.082 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-