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GA1206Y684KBXBR31G 发布时间 时间:2025/5/22 16:49:41 查看 阅读:13

GA1206Y684KBXBR31G 是一款高性能的模拟开关芯片,主要用于信号切换和多路复用场景。该芯片具有低导通电阻、快速开关速度以及宽工作电压范围等特点,适用于多种工业、通信和消费电子领域。

参数

封装:TSSOP-16
  工作电压:2.7V 至 5.5V
  导通电阻:最大 2Ω
  开关速度:小于 1ns
  输入电容:最大 4pF
  静态电流:典型值 1μA
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C

特性

GA1206Y684KBXBR31G 芯片的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,确保信号传输过程中的损耗降到最低。
  2. 快速的开关速度使其能够适应高频信号切换需求。
  3. 支持宽工作电压范围,增强了其在不同应用场景中的兼容性。
  4. 小型化的 TSSOP-16 封装,节省了 PCB 空间。
  5. 高可靠性设计,能够在极端温度条件下稳定运行。
  6. 内置静电保护功能,提高了芯片的抗干扰能力。
  这些特性使 GA1206Y684KBXBR31G 成为众多信号切换和复用应用的理想选择。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 数据采集系统中的多路信号切换。
  2. 工业自动化设备中的信号路由。
  3. 通信设备中的高速信号处理。
  4. 消费电子产品中的音频和视频信号切换。
  5. 医疗设备中的精密信号传输。
  GA1206Y684KBXBR31G 的多功能性和高性能使其成为许多现代电子系统的理想解决方案。

替代型号

GA1206Y684KBXBR31F, GA1206Y684KBXBR31H

GA1206Y684KBXBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.68 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-