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GA1206Y682JXLBR31G 发布时间 时间:2025/6/24 13:53:15 查看 阅读:21

GA1206Y682JXLBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动以及开关电路等领域。该芯片采用先进的制造工艺,具备低导通电阻和高开关速度的特点,能够显著提高系统的效率和稳定性。
  该器件属于 N 沟道增强型 MOSFET,适合高频应用场合,同时其封装形式优化了散热性能,确保在高负载条件下依然保持优异的表现。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:30A
  导通电阻:1.5mΩ
  栅极电荷:70nC
  输入电容:1200pF
  工作温度范围:-55℃至175℃

特性

GA1206Y682JXLBR31G 具备以下关键特性:
  1. 极低的导通电阻,减少功耗并提升系统效率。
  2. 高速开关能力,适用于高频 PWM 控制场景。
  3. 强大的热管理设计,确保长期稳定运行。
  4. 高度可靠的封装技术,适应恶劣的工作环境。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。

应用

这款芯片的应用领域包括但不限于:
  1. 开关电源(SMPS)中的主功率开关。
  2. DC-DC 转换器中的同步整流。
  3. 电动工具及家用电器的电机驱动控制。
  4. 工业自动化设备中的负载切换。
  5. 太阳能逆变器和 UPS 系统的关键组件。
  6. 各类电池保护和管理系统中的电子开关。

替代型号

IRFZ44N
  FDP5500
  AO3400

GA1206Y682JXLBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6800 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-