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GA1206Y682JXJBT31G 发布时间 时间:2025/6/16 8:37:55 查看 阅读:3

GA1206Y682JXJBT31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于开关电源、DC-DC转换器和电机驱动等应用领域。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和良好的热性能。
  其封装形式为TO-252(DPAK),适合表面贴装技术(SMT),能够显著提高电路的效率和可靠性。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:40A
  导通电阻:4mΩ
  栅极电荷:25nC
  开关速度:100ns
  工作温度范围:-55℃至175℃

特性

该芯片具有以下关键特性:
  1. 极低的导通电阻,有助于减少导通损耗并提升整体效率。
  2. 高速开关能力,能够在高频应用中保持较低的开关损耗。
  3. 良好的热稳定性,适用于高功率密度设计。
  4. 内置ESD保护功能,提高了器件的可靠性和抗干扰能力。
  5. 符合RoHS标准,环保且适合现代电子设备需求。
  这些特性使得GA1206Y682JXJBT31G成为众多功率转换和控制应用的理想选择。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)
  2. DC-DC转换器
  3. 电机驱动
  4. 工业自动化控制
  5. 汽车电子系统
  6. 通信电源
  由于其卓越的性能,GA1206Y682JXJBT31G特别适合需要高效率和高可靠性的应用场景。

替代型号

IRFZ44N
  STP40NF06L
  FDP5800

GA1206Y682JXJBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6800 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-